随 着电子配备的日益小型化和多功用化，用户对混合集成电路的牢靠性要求越来越高，假如没有杰出的、牢靠的封装来维护混合集成电路的各种元器件，混合集成电路 就要遭到外界环境的影响，乃至形成电路的彻底失效。集成电路封装便是将一个或多个有必定功用的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片供给 安稳牢靠的作业环境。储能焊作为混合集成电路封装的首要方式，适用于中小腔体、高牢靠混合集成电路的气密封封装。下面就储能焊机的作业原理、工艺操控及解 决办法进行评论。

  把金属管帽、管座别离置于相应标准的上、下焊接模具中并施加必定的焊接压力，使用储能电容器在较长时刻里储积的电能，而在焊接的一会儿将能量释放出来的特色来取得极大的焊接电流，触摸电阻将电能转换成热能而完成焊接进程。焊接电流和焊接压力的联系如图1所示。

  p充电，Cp到达所需电压后，S再与S2点触摸，电容器Cp经过焊接变压器T2的一次绕组放电。电阻器R1是操控充电电流和充电时刻的。因为焊接回路的电阻很小，因而，电流很大，发生的瞬时热量多，便于焊接。

  储能焊机选用晶体管元件进行程序操控。充放电开关均用可控硅替代粗笨的沟通触摸器和点燃管。作为无触点大电流开关的可控硅具有体积小、无噪音、使用方便等特色。特别是它的压降只要点燃管的1/10，使电力能够得到有用的使用。跟着储能电解电容器的开展，储能式焊机的储能量能够到达很大，体积却很小，充电电压由电子开关准确操控且接连可调，并由电压表监督。线路附有过压维护装置，避免击穿储能式电容器。

  由 于电容器储能焊机的充电电流远小于放电电流，因而，它对电网的冲击很小，对电源功率的要求也不高。别的，因为它的放电时刻极短，在电源电压动摇的情况下也 能确保焊机功能的安稳。它的放电规模不存在沟通电路中电流反向时呈现的冷却间歇，因而，较适合于焊接导电性和导热性杰出的轻金属，如低碳钢、可伐合金、不 锈钢、镍铬丝和其他导电、导热性好的金属。

  电容器的能量是用直流电源充入的，假如电容器贮存的能量用EK表明，电容用Cp表明，那么EK可由(1)式求出：

  电容器存储能量的巨细与Cp成正比，与充电电压Uc的平方成正比，欲改动EK，能够调理Cp或Uc。为了添加电容器贮存能量，进步充电电压比进步容量更为有用。给电容器充电需用直流电，需规划整流线所示，若直流电源输出端的能量为EC，则EC可用式(2)求出