海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(Doosan Electro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法，然此制法存在较原始方法制程复杂且困难，所需费用也增加20%的问题。

  海力士和斗山为解决此问题，决定共同开发新原料及适合的制作的过程。新原料在使用Tenting制程进行蚀刻时，可将原料表面粗糙发生机率降至最低，使其可呈现微细的线路，双方公司也已针对此制法共同申请专利。

  海力士半导体常务高光惪表示，本开发打破业者对于既有方式不可行的固有观念，透过与斗山的合作解决技术上的问题。使用此技术将可成功实现封装基板超微细线路，并大幅度的提高高附加价值产品的价格竞争力。

  斗山将提供此新原料给PCB业者，PCB业者预计自2010年7月起可开始量产有关产品并提供给海力士。

  据外媒报道，随着三季度临近结束，投资者、分析师及各大投行也在关注主要厂商这一季度的业绩状况，已开始给出相关的预期。 作为两家重要的存储芯片供应商，三星电子和SK海力士三季度的业绩也非常关注，尤其是在消费电子科技类产品需求不理想，对存储芯片的需求也明显减少的大背景下。 而相关媒体的报道显示，虽然全球半导体产业已有部分改善的迹象，但存储芯片的需求依旧低迷，三星电子存储业务部门和SK海力士，在第三季度仍有亏损的可能。 在三季度若亏损，就从另一方面代表着三星电子存储业务部门和SK海力士，将连续多个季度亏损。 从去年三季度开始，三星电子存储业务部门的营收就持续同比大幅度地下跌，所在的设备解决方案部门，在今年一季度和二季度分别出现了4.58万亿韩元、4.36万亿韩

  全球第2大记忆体业者海力士（SK Hynix）周四公布第1季业绩，由于个人电脑需求疲软，致使晶片价格重挫，使其连续第3季呈报亏损。     海力士第1季净损2,712亿韩元（约2.38亿美元），反观去年同期则有净利2,735亿韩元，而且亏损幅度大于分析师预估的1,994亿韩元。第1季营收大跌15％，降至2.39兆韩元。     第1季的营业损失达2,600亿韩元，亏损远大于市场预估的1,550亿韩元。海力士的投资人关系主管James Kim于法说会中表示，因SK电信收购海力士21％的股权，公司发放特别红利予员工，扣除此一次性项目后，营业损失与前季约略相当。     海力士于声明中指出

  4月7日消息，据下游厂商的业界消息人士称，海力士半导体公司66纳米工艺产品成品率问题导致3000万块1Gb DDR2芯片存在缺陷，相当于其产量的10%。 据国外新闻媒体报道称，海力士否认存在这一问题，但拒绝发表进一步的评论。 海力士从去年第四季度开始采用66纳米工艺生产内存芯片，但成品率低于预期。消息的人说，由于3000万块1Gb DDR2芯片被发现存在严重故障，海力士的产量损失了10%。成品率问题使得海力士无法履行与客户签订的合同，尔必达内存公司和三星电子最近宣布将上调内存芯片价格与海力士产量损失有关。 消息的人说，尽管有消息称内存芯片合同价格受这一传言影响有所上升，但由于渠道库存较大，现货价格却不

  电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。 海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务最大的目的是想强化这方面的竞争力。  8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。 海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德、联电、中芯与力晶。 三星五月进行组织架构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研

  2019-8-25 15:20 上传 单片机源程序如下: /******************************************************************************* * * * 点焊机控制器 * ---------------------------------------------------------------

  电路图 /

  在任何 开关电源 设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项做分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数- 输入原理网表- 设计参数设置- 手工布局- 手工布线- 验证设计- 复查- CAM输出. 二、参数设置 相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的 电压 ,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线mil. 焊盘内孔边

  推出全新金属化整体解决方案。 尖端技术解决高密度互联（HDI）PCB板生产难题，有实际效果的减少客户购置成本达30%以上。 • 全系列可实现水平在线式生产，解决HDI超薄板的生产制造难题，明显提高产品良率 • 采用片对片和卷对卷混线设计，可自由切换硬板或软板生产，实现超大生产灵活性 • 可应用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生产的基本工艺，并率先实现实际量产运作 • Manz亚智科技是世界领先的PCB湿制程设备供应商，拥有超过二十五年的丰富生产经验 2014年5月13日，中国苏州 —— 全球著名的高科技设备制造商Manz亚智科技宣布扩展其PCB生产制造产品线，推出可应用于高密度互联(HDI)PCB板生产的金属化整体解决

  )设计指南_1-99

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