— 护栏底座新闻 —
发布时间:2023-12-11 09:37 | 来源:开云体育入口官网
集微网音讯,9月16日,南通伟腾半导体科技有限公司半导体专用资料项目开工典礼举办。
如皋高新区音讯显现,伟腾半导体专用资料项目方案总投资2.4亿元,新建厂房及隶属用房3.4万平方米。估计2026年全面达产,年产出晶圆级划片刀30万片,完成约2.5亿元的销售额。
南通伟腾半导体科技有限公司成立于2020年,是一家专心于为各类IC晶圆、光学器材、各类传感器等精细切开工序供给配套产品和服务的科技型企业。该公司研制出产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度,产品功能达到了国外同种类型的产品水平。(校正/赵碧莹)
集微咨询发布《无人驾驶的“最终一公里”:从学术视点剖析主动泊车技能》陈述
东方晶源:继续加强知识产权系统建造,活跃饯别集成电路制作良率办理技能新路线全主动减薄机已进入量产阶段
相关产品
相关文章
热门文章
相关案例